在寰宇AI算力需求握续井喷的布景下，先进封装已成为半导体产业链最紧绷的设施之一。算作台积电CoWoS产能供不应求之下的膺惩替代决议，英特尔（Intel）的EMIB先进封装时候凭借90%的良率和相对充沛的产能，依然告捷劝诱了谷歌、Meta、SK海力士均分量级客户的眷注与测试。

英特尔CEO陈立武5月18日在罗致好意思国财经媒体CNBC《Mad Money》节目主握东谈主吉姆·克莱默（Jim Cramer）的专访中就曾暗示，英特尔领有先进封装产能，下一代先进封装时候EMIB-T正确保达到可靠良率，外界熟知CoWoS产能不及，是以在某种进度上，英特尔处于私有的位置大概提供支柱。

另外，由于先进封装所需的载板供应非常吃紧，他还指出，载板供应链供应非常吃紧，但已有几位客户依然预支载板用度，英特尔需要插足资金来确保供货，这也败露了客户痛快，让英特尔非常立志。

面前，台积电诚然正在握续扩大CoWoS先进封装产能，然而濒临繁荣的需求，依然是供不应求，雨燕直播2026世界杯比赛直播这么导致了其先进封装订单的握续外溢效应。除了先进封装后段扩大释单给第三方的OSAT封测厂，英特尔也奏凯从中直罗致益。

英特尔先进封装的后段良率握续改良已大幅跃进至90%以上，业界不雅察，英特而后段封装良率虽仍低于同行，但正争取多家客户群积极洽商新互助，同期为了争取良率再鼓励升级也积极复制台积电供应链互助形式，多管皆下积极追逐台积电的分娩形式。

盘问机构TrendForce此前也掂量，跟着AI算力需求推升封装面积，单一芯片对晶圆、封装资源的破钞呈倍数扩大。 即便台积电积极扩产，CoWoS自2023年起皆呈供不应求态势，促使客户寻求脱落产能资源，除了矽品、Amkor等OSAT厂因此受惠，英特尔EMIB和矽品FOEB也因其同样时候取得客户眷注，英特尔更有在好意思国当地制造的上风。

此前业内已有外传称，在台积电先进制程晶圆代工及先进封装产能吃紧的布景下，苹果、高通等芯片大厂正接头将英特尔决议算作备选。英伟达CEO黄仁勋曾经公开对英特尔的Foveros 3D封装时候暗示赞赏。

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近期，业内还有外传称，谷歌其下一代TPU芯片格外导入英特尔EMIB封装；Meta计较在2028年的CPU中导入EMIB封装；存储芯片大厂SK海力士也正在评估英特尔的EMIB先进封装时候，但愿将其融入到HBM4的分娩进程中，为客户提供更多采用。

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